L2Y复合硅胶皮PI硅胶皮

热抵抗和灵活性
应用
FOGj接合过程
TAB接合过程_
COBCOF接合过程
热量地导电性绝缘体为半导体元素,尤其是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)
替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,
热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各类型型的加热器,温度保险丝等。)
Mechanical Properties
Properties（特征） UnitSPI-300 SSSPI-300 DS

(Single side Silicone) (Double Side Silicone)

Color（颜色） Gray（灰色） Gray（灰色）
Thickness（厚度）mm0.100.020.250.02, 0.30

0.200.02, 0.02,0.400.02

Binder（粘合剂）SiliconeSilicone
Materials（材料） Filler（填充物）Alumina矾土 Alumina
Reinforcement（复合）PolyimidePolyimide
Specific Gravity（重力）g/cm3 2.302.30
Hardness（硬度）Shore A7575
Tensile Strength（拉身强度）MPaMin. 50 Min. 55
Elongation（延伸率）% 5060
Tear Strength（撕裂强度）kN/mMin. 3 Min. 4
Thermal Conductivity（热传导率）W/mK1.01.0